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銅靶


電路板與芯片封裝用銅靶

電路板與芯片封裝用銅靶

電路板與芯片封裝用銅靶是以高純度銅(≥99.99%)為材質?,具備高導電性(低電阻)和優異熱導率?,需滿足晶粒尺寸≤100μm的制備標準?,通過物理氣相沉積(PVD)形成互連層及導電薄膜,應用于集成電路封裝、芯片散熱結構及顯示器件電極制造?。... 【詳情】
Cu銅靶 銅多弧靶 銅靶材

Cu銅靶 銅多弧靶 銅靶材

產品名稱:銅靶材、銅多弧靶, 銅平面靶,銅旋轉靶牌號:Cu用途:用于半導體分離器件、平面顯示器、儲存器電極薄膜、濺射鍍膜、工件表面涂層,玻璃鍍膜工業等。... 【詳情】
銅靶管 銅旋轉靶

銅靶管 銅旋轉靶

名稱:銅靶材、銅多弧靶, 銅平面靶,銅旋轉靶牌號:Cu用途:用于半導體分離器件、平面顯示器、儲存器電極薄膜、濺射鍍膜、工件表面涂層,玻璃鍍膜工業等。... 【詳情】
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